在公司芯片銷量被同行在公告中大幅降低之后，樂鑫科技（688018）火速公告回懟，建議其更正。

7月26日晚，博通集成（603068）在回復交易所的監(jiān)管函時稱，“同行公司中，主營Wi-Fi類產品的樂鑫科技2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆，同比2021年的1.46億顆下降39.49%”。

對此，樂鑫科技7月27日晚火速公告稱，此表述與公司披露信息不符，公司2022年銷售Wi-Fi芯片1.65億顆，同比2021年的2.26億顆下降27%；為避免投資者誤解，公司特意在年報“產銷量情況分析表”下單獨說明，“公司芯片全年實際銷售量為1.65億顆”，該說明部分不應被刻意忽略。

在2019年9月觸及145元的最高價之后，博通集成至今股價大跌80%，目前市值為42.66億；樂鑫科技股價則在2020年2月觸頂，至今跌幅為59%，目前市值為99.29億。

火速回懟，“建議更正”

7月26日晚，博通集成披露了《關于上海證券交易所

<關于博通集成電路（上海）股份有限公司2022年年度報告的信息披露監(jiān)管工作函>的回復公告》。

其中，在回復關于無線數傳類產品營業(yè)收入、毛利率的變動趨勢與同行業(yè)可比公司是否存在差異及其原因時，博通集成稱，“同行公司中，主營Wi-Fi類產品的樂鑫科技于2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆，同比2021年的1.46億顆下降39.49%。博通集成2022年的Wi-Fi芯片銷售量為0.84億顆，同比2021年的1.59億顆下降46.96%。樂鑫科技2022年收入下降幅度不大，主要系樂鑫科技的產品定位和收入構成與公司有所差異，樂鑫的收入構成中，除了芯片外，還包括模組產品（2021年和2022年，樂鑫的模組收入占比別達到59%和67%），模組產品的單價與芯片相比較高，一定程度上平滑了銷量下降對業(yè)績的影響”。

對此，樂鑫科技稱，此段表述與公司披露信息不符，公司《2021年年度報告》及《2022年年度報告》披露，公司2022年銷售Wi-Fi芯片1.65億顆，同比2021年的2.26億顆下降27%，并非博通集成公告中描述的“樂鑫科技于2022年銷售Wi-Fi芯片0.88億顆，同比2021年的1.46億顆下降39.49%”。

樂鑫科技認為，此描述可能誤導投資者，以為樂鑫科技的Wi-Fi芯片銷售量低于博通集成。公司全線產品皆為Wi-Fi芯片產品，且公司在年報披露銷售量時，已說明每個模組中都包含一顆公司的芯片。為避免投資者誤解，公司特意在年報“產銷量情況分析表”下單獨說明，“公司芯片全年實際銷售量為16534.87萬顆”，該說明部分不應被刻意忽略。

因此，樂鑫科技強調，博通集成描述的公司芯片銷售量顯著偏低，存在誤導樂鑫科技投資者的可能，建議更正。

博通集成2022年現上市以來首虧

樂鑫科技和博通集成都是2019年在上交所上市的芯片公司，但2022年業(yè)績卻很不一樣。

2022年，博通集成虧損2.38億元，是上市以來首次虧損，其中，計提存貨跌價損失1.49億元，主要是對庫存商品計提跌價準備，而2021年公司僅計提 269.13萬元存貨跌價準備；同期，樂鑫科技凈利潤為9732萬元，同比下降51%。

樂鑫科技董秘王玨歷任安永會計師事務所高級審計員、上海磐石投資投資總監(jiān)、上海米花投資管理有限公司執(zhí)行董事；2014年8月至2018年11月，任樂鑫有限市場拓展總監(jiān)、董事會秘書；2018年11月至今，任公司副總經理、董事會秘書。

博通集成董秘為李麗莉，2011年7月至2017年3月任博通有限行政文員、行政經理，2017年3月至今任董事會秘書。

在2019年9月觸及145元的最高價之后，博通集成至今股價大跌80%，目前市值為42.66億。樂鑫科技股價則在2020年2月觸頂，至今跌幅為59%，目前市值為99.29億。

知名半導體基金經理蔡嵩松：

當前芯片板塊投資性價比很高

在近日發(fā)布的諾安成長混合基金2023年第2季度報告中，知名半導體基金經理蔡嵩松表示，芯片板塊二季度表現乏善可陳，主要原因在于，兩大細分領域芯片設計和芯片設備受制于經濟復蘇低于預期以及歐洲日韓等美國盟友的聯(lián)合打壓。但是，之前強調的未來行業(yè)依然不變。

在芯片設計板塊，從2021年四季度開啟的芯片產業(yè)下行周期，隨著疫情落下帷幕，目前基本處于低位區(qū)間。

產業(yè)端一季度庫存水平接近正常，各廠商二季度毛利率水平見底。伴隨著疫后經濟恢復，未來需求端將對設計板塊持續(xù)拉動。同時，隨著chatgpt的問世，人工智能出現了突飛猛進的發(fā)展，將影響幾乎所有的行業(yè)，或將成為未來最強的產業(yè)趨勢。海外引領，從算法大模型持續(xù)迭代，到各種應用接入AI，再到算力芯片的突飛猛進，產業(yè)進展迅速。而算力幾何級的增長和邊緣側硬件的拉動，都是未來芯片需求的重要增長。新需求將讓芯片周期拐點提前到來。

在芯片設備材料EDA方面，美國對中國半導體的制裁已經到了窮途末路的地步，暨2022年10月7日，美國半導體出口新法案對我國晶圓廠極限施壓之后，進一步的制裁已經乏善可陳。國內晶圓代工廠一方面加速擴產成熟制程，另一方面在國內設備廠商的配合下，繼續(xù)研發(fā)攻克先進制程。

雖然美國的制裁對我國先進制程的擴產造成了一定的影響，但是另外一個角度看，芯片設備的國產化率卻取得了突飛猛進的增長。在全球晶圓擴產處于下行周期的大背景下，國產替代進程加速對設備材料EDA板塊的拉動，很可能會超預期。

因此，蔡嵩松認為，當前的市場位置芯片板塊投資性價比很高，耐心等待。

2023年至今，在4月觸頂之后，WIND芯片指數至今跌幅已達17%。