8月24日，英偉達的2024財年第二季度財報成為“芯片場”上的焦點。營收翻倍、凈利潤增8倍、毛利率超70%，英偉達出眾的業(yè)績超出預期，堪稱業(yè)界新印鈔機。

　　增長主要來自數(shù)據(jù)中心業(yè)務的強勁上升。第二財季中，英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收達103.2億美元，同比增長171%。本季英偉達的總營收為135.07億美元，以此計算，數(shù)據(jù)中心的營收占比已經(jīng)上升至76.4%。

　　今年以來，生成式AI直接拉動了全球廠商、算力中心對服務器GPU的巨大需求。調(diào)研機構(gòu)Counterpoint向21世紀經(jīng)濟報道記者提供的數(shù)據(jù)顯示，隨著新一代AI芯片GH200的推出，英偉達將利用主要數(shù)據(jù)中心參與者的AI開支，不斷擴大產(chǎn)品組合。預計主要數(shù)據(jù)中心參與者在2023年的AI開支將超過100億美元。

　　Counterpoint還指出，盡管半導體行業(yè)周期性下行，但Meta、微軟、谷歌、CodeWeave和甲骨文等主要市場參與者仍積極采用英偉達的AI技術(shù)，而騰訊、百度等中國企業(yè)則大舉采購減配版的A800 AI芯片。目前，英偉達今年的AI芯片產(chǎn)能已經(jīng)售罄，表明市場對AI基礎設施的需求巨大。

　　相比于AI的需求爆發(fā)，半導體整體市場目前仍身處寒冬，廠商們在投資上也趨于保守。據(jù)報道，在匯總?cè)蛑饕蟀雽w廠的設備投資計劃后，預計2023年這些巨頭的投資額將同比減少16%，降至1220億美元，這是4年來首次下滑，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大。

　　雖然短周期內(nèi)寒氣猶在，但是從長周期看，機構(gòu)預測2030年半導體市場規(guī)模有望達到一萬億美元，繼續(xù)翻倍增長。近十年來，半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大，計算設備的進化不可同日而語，當前在AI的新動能下，算力仍然稀缺，波動之后又將迎來新周期。

　　半導體市場冰火兩重天

　　對于第二財季的業(yè)績，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示：“一個新的計算時代已經(jīng)開始。 全球各地的公司正在從通用計算向加速計算和生成式人工智能轉(zhuǎn)型。本季度，主要云服務提供商宣布推出大規(guī)模NVIDIA H100 AI基礎設施，將NVIDIA AI引入各個行業(yè)，生成式人工智能的競賽已經(jīng)開始。”

　　在AI、智能化的大趨勢下，算力芯片的需求持續(xù)增長，也助力英偉達二季度凈利潤同比增長843%，達到61.88億美元。此前，就有產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者表示，英偉達今年的GPU芯片需求約為往年的7至8倍。當前在一眾AI芯片的競爭中，英偉達仍一騎絕塵。

　　Counterpoint的報告表示，英偉達全面的端到端AI堆棧涵蓋硬件到軟件，支持在各種系統(tǒng)和流程中廣泛部署人工智能，是AI基礎設施的首選。在過去7個季度，數(shù)據(jù)中心分部營收增長超過英偉達整體營收增長，2023年第二季度的空前增速使之獲得有史以來的最高營收。

　　Counterpoint高級分析師Akshara Bassi分析道，英偉達不斷擴大AI產(chǎn)品組合（包括軟件和硬件），鞏固了其作為AI硬件提供商先驅(qū)者的地位。盡管宏觀經(jīng)濟不穩(wěn)定，但英偉達對數(shù)據(jù)中心的巨大投資表明，隨著企業(yè)和云提供商優(yōu)先考慮數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型，以適應AI工作負載，英偉達在戰(zhàn)略上重新轉(zhuǎn)向AI基礎設施投資。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變將推動英偉達數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)增長，并鞏固其作為AI技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵參與者的地位。

　　目前，英偉達GPU供不應求，在臺積電的封裝環(huán)節(jié)上產(chǎn)能不足，業(yè)內(nèi)預計H100的短缺將持續(xù)到2024年。英偉達方面也在加速提升產(chǎn)能，黃仁勛表示，英偉達正在與其生產(chǎn)合作伙伴努力合作，將更多芯片推向市場，包括與其他公司合作以補充臺積電的封裝能力，“今年剩余時間和明年的供應量將大幅增加。”

　　AI芯片火熱的另一邊，消費電子賽道還處于修復期。手機的出貨量下滑已無需贅言，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，隨著出貨量下降，2023年第二季度，全球智能手機市場營收年同比下降8%，環(huán)比下降15%，遠低于900億美元，跌至2020年以來第二季度的最低水平，營業(yè)利潤同比下降3%，環(huán)比下降27%。

　　這也反映在芯片廠商業(yè)績中，高通2023財年第三財季財報顯示，當季的營收、凈利同比雙雙下滑。其中智能手機芯片營收為55.25億美元，同比下滑25.4%，這主要是受手機市場下滑的影響，高通也計劃進一步削減成本和裁員。

　　多位業(yè)內(nèi)人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，消費電子領(lǐng)域下半年依然面臨挑戰(zhàn)，甚至有觀點認為復蘇或要到2024年下半年。

　　在2023深圳國際消費電子博覽會上，多家MCU、模擬芯片廠商向記者坦言上半年市場疲弱，“外部產(chǎn)業(yè)環(huán)境是一方面，全球需求還是偏弱。盡管（我們）給客戶提供了解決方案并檢驗通過，但客戶就是不下訂單。”

　　現(xiàn)在，部分芯片價格還在下降，尤其是在國外大廠也大幅降價的情況下，原先一些以性價比走量的國內(nèi)廠商備受壓力，廠商們期待三季度的消費旺季能帶來回升，并且往汽車、新能源、AI等新興的市場上拓展。

　　群智咨詢（Sigmaintell）方面向記者表示，未來兩年，全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩個關(guān)鍵詞，一是“筑底”，即半導體市場的需求和價格均處于底部；二是“人工智能（AI）”，人工智能將可能成為未來半導體市場增長的主要驅(qū)動力，對存儲、算力，低功耗等半導體技術(shù)的推動將日益加強，同時可能進一步推動用戶的換機需求。

　　下半年預計接近底部

　　去年以來，半導體市場從缺芯到結(jié)構(gòu)性過剩，變化非常迅速。有產(chǎn)業(yè)鏈資深人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者：“我們在2021年四季度就已經(jīng)感受到市場的反轉(zhuǎn)，今年芯片供需還在陸續(xù)平衡之中，目前在整體上萬個元器件中，缺芯的比例大概只在5%。”

　　急速的切換也讓產(chǎn)業(yè)鏈劇烈波動，在不確定性之中，業(yè)界試圖抓住明確的預期。

　　談及下半年中國市場的展望，艾睿電子亞太區(qū)元器件業(yè)務總裁蔣溢頎向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“Q3、Q4的發(fā)展還不太好預測，我們一直在談論谷底在哪里、反彈在哪里，可能（半導體市場）現(xiàn)在正在接近底部。但是之后兩個季度會繼續(xù)持平，還是慢慢回暖，我們還在觀望多項數(shù)據(jù)，包括客戶的產(chǎn)銷比、下單出貨的頻率、新訂單的增加量等。”

　　在他看來，消費類電子到三季度可能會有所上升，因為三季度是消費類電子的傳統(tǒng)旺季。但因市場仍面臨較大挑戰(zhàn)，整體需求不是很充足，新興行業(yè)有升有降，或到第四季度才會有反彈的趨勢。

　　“對整體半導體行業(yè)來講，目前主要的壓力在于代理商和供應商，因為他們擁有大部分的庫存。客戶的庫存經(jīng)過大半年的出清已經(jīng)在下降，只有等供應商端和代理商端的庫存消化掉了，整個行業(yè)真正的復蘇才會到來，這可能還需要時間。”蔣溢頎進一步分析道。

　　再看全球半導體市場，群智咨詢認為，目前全球地緣沖突對于半導體產(chǎn)業(yè)的影響正在慢慢出清，預計2024年全球半導體市場銷售規(guī)模有望增長約8%。短期內(nèi)，整個行業(yè)仍將處于反彈上升曲線前期，存儲芯片的反彈趨勢已成為行業(yè)共識，后續(xù)包括主芯片、影像等其它半導體芯片也將可能陸續(xù)步入恢復上升通道。

　　不過目前來看，考慮到行情走勢和市場的不確定性，2023年巨頭們?nèi)赃x擇謹慎前行，減少資本支出。

　　此前IC Insights的報告就指出，全球半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。報告的統(tǒng)計對象主要涵蓋了存儲、晶圓代工和主要IDM龍頭企業(yè)，包括英特爾、德州儀器、臺積電、中芯國際、聯(lián)電、格芯、三星、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體等全球巨頭。

　　其中，下行周期中的存儲廠商減產(chǎn)比例最高，對半導體投資支出也明顯下降。比如SK海力士在2023年資本支出下降50%，美光預計下降42%。群智咨詢認為，為應對低迷的市場，這些存儲廠商的減產(chǎn)動作將持續(xù)到2024年上半年，但三星想要擴大其市場份額，預計在今年年底就會將產(chǎn)能恢復至2022年四季度的水平。而存儲的價格預計在2023年年底會有反轉(zhuǎn)，2024年上半年出現(xiàn)小幅上漲，2024年下半年整體漲幅預計將擴大。

　　再看臺積電為首的晶圓代工領(lǐng)域，臺積電在適度緊縮資本支出規(guī)劃，今年其全年資本支出在320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元。

　　根據(jù)群智咨詢的預測，晶圓代工廠的資本支出預計將在2024年恢復增長。2023年上半年，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收處于低位，整體稼動率低位徘徊。隨著庫存的逐步走低以及下游品牌新機發(fā)布后的需求轉(zhuǎn)好，晶圓代工稼動率平穩(wěn)上升，預計市場反彈的高點將出現(xiàn)在2024年下半年。

　　整體而言，2023年半導體產(chǎn)業(yè)基本處于弱復蘇的節(jié)奏當中，2024年有望迎來反彈高點。目前，廠商們也在通過調(diào)整產(chǎn)品線、升級技術(shù)、融合AI等多個維度來強化“內(nèi)功”，明年將迎來新的比試場。