近日，日本半導體廠商瑞薩、京瓷陸續(xù)公布擴產計劃。其中，瑞薩擬投資477億日元在日本擴產，旨在將車用半導體產能提高10%。京瓷的投資規(guī)模也創(chuàng)歷史新高，將擴產IC基板、半導體設備零部件。

瑞薩發(fā)布三座本土晶圓廠擴產規(guī)劃

據MoneyDJ報道，瑞薩電子計劃到2026年，將MCU產能較現行提高10%，主因電動車普及，帶動MCU需求急增。為此，該公司擬在日本國內三個工廠安裝制造設備擴產，實現半導體的穩(wěn)定供應。三座工廠的產能擴張總投資為477億日元，其中經濟產業(yè)省將補貼159億日元。

根據規(guī)劃，2025年2月，瑞薩茨城工廠將引進40納米節(jié)點制造設備，山梨縣甲府工廠則將于2026年8月安裝薄膜沉積設備，甲府工廠被定位為生產線寬要求不高的功率半導體，但如果出現緊急情況，它將在一個月內導入茨城工廠的設備。甲府工廠曾一度于2014年關閉，但由于對電動汽車功率半導體的需求增加，該公司計劃在2024年上半年重啟運營。

熊本縣川尻工廠將于2025年3月前引進130納米車用半導體制造設備。新引進設備的產能為每月1萬片12英寸直徑硅片（茨城、甲府工廠合計），川尻工廠產能為每月29100片8英寸硅片。三廠整體相當于瑞薩電子產能的10%以上。

京瓷半導體投資規(guī)模創(chuàng)新高

被動元件大廠京瓷的社長谷本秀夫宣布，京瓷今后3年間（2023年度-2025年度）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于半導體相關事業(yè)，對半導體的投資規(guī)模將達此前3年間（2020年度-2022年度）的2.3倍水平。

這項為期三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規(guī)模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導體相關投資。

京瓷社長谷本秀夫表示，“不以前所未見的規(guī)模進行投資的話，就無法抓住商機。”

對于其重金投入的半導體業(yè)務，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產能、提高先進封裝能力。

該公司已開始著手籌劃新廠建設，將于2024年3月在長崎縣開始建設一座工廠，該廠將是京瓷2005年以來首次建立的新廠，將主要生產IC基板、半導體制造設備用精密陶瓷零部件，預估2028年度的年產額為250億日元。京瓷還對位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠將進行擴建。

半導體之外，京瓷還將增產車用電容，因自動駕駛技術進步，該產品需求量有望繼續(xù)擴大。

發(fā)力上述業(yè)務的同時，京瓷正砍掉邊緣產品線。披露新一輪投資計劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務），將在2025年3月之前停止銷售此產品，公司還將審查其他不盈利的業(yè)務。