據(jù)介紹，對于這條雙方合建的12吋IGBT產線，電裝將提供其系統(tǒng)導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力，預計將于2023年上半年進入量產。聯(lián)電也將通過與電裝的合作打進日本豐田（Toyota）、斯巴魯（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

這項合作也已獲得日本經(jīng)濟產業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計劃支持。因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發(fā)和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數(shù)量也在迅速增加。IGBT是電動汽車的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。

電裝執(zhí)行長有馬浩二（Koji Arima）表示，電裝與聯(lián)電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發(fā)展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業(yè)變得越來越重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩(wěn)定供應和車用電子化做出了貢獻。

USJC總經(jīng)理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓制造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環(huán)保的電動車轉型的策略。透過經(jīng)車用客戶認證的晶圓制造服務，搭配電裝的專業(yè)知識，將生產高品質的產品為未來的車用發(fā)展提供動能，

聯(lián)電表示，多數(shù)車用芯片是以特殊制程生產，聯(lián)電完全有能力供貨給汽車產業(yè)，而且聯(lián)電在面板驅動IC的市占率數(shù)一數(shù)二，隨著更多LCD或OLED面板被納入新車，聯(lián)電營運也將進一步成長。